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> 技术详情
LED芯片及其制备方法
编号:S000020267
刷新日期:
有效日期至:
2020-11-17
浏览:
2273
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 - 江苏
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
合作研发
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明公开了一种LED芯片及其制备方法,所述LED芯片包括衬底以及依次位于衬底上的N型半导体层、发光层、P型半导体层、透明导电层以及位于透明导电层上与透明导电层电连接的P电极和位于透明导电层旁侧与N型半导体层电连接的N电极,所述透明导电层上设有若干非均匀分布的开孔图形,所述开孔图形的疏密分布与电流的疏密分布相对应设置。本发明利用透明导电层图形化技术能够使得电流尽量均匀地注入整个LED芯片,使其工作于均匀发光的状态,提高了LED芯片的发光效率。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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