一种像素结构的制造方法，其至少包括下列步骤。于基板上形成图案化半导体层，且形成绝缘层覆盖图案化半导体层。形成图案化金属层于绝缘层上，再形成第一介电层覆盖图案化金属层。接着进行低温退火工艺，再进行等离子处理工艺。于等离子处理工艺之后，形成第二介电层覆盖第一介电层。形成第三介电层覆盖第二介电层。形成漏极与源极于第三介电层上，其中漏极与源极与图案化半导体层接触。形成保护层于漏极与源极上。形成像素电极于保护层上，且像素电极与漏极接触。本发明亦提出一种像素结构由上述像素结构的制造方法所制成。