本发明提供了一种判断体铁测试值可信度的方法，涉及半导体晶片工艺技术领域，本发明是在对比待测硅片光照前、后少子扩散长度判断出其体铁值可信度的基础上，进一步通过比对可信硅片体铁值与光照前、后少子的扩散长度的相关系数与待测硅片体铁值与光照前、后少子的扩散长度的相关系数的数值差，进而判断出待测硅片的体铁值的可信度，本发明可以有效的判断出体铁值的可信度，为分析工艺数据提供可信的实验数据，加快优化工艺参数的速率。