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> 技术详情
冻融变形离心模拟系统中的冻融离心模型箱
编号:S000020111
刷新日期:
有效日期至:
2020-11-05
浏览:
2318
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 - 四川
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
合作研发
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
冻融变形离心模拟系统中的冻融离心模型箱,包括热交换系统和模型箱,热交换系统覆盖模型箱的箱口,热交换系统由密封箱体和设置在密封箱体内的多块半导体器件组成,多块半导体器件间隔排列于热交换底板上,与热交换底板联接;在多块半导体器件间隔处的密封箱体上设有若干传感器安装孔,传感器安装孔由热交换顶盖上的上孔和热交换底板相对应的下孔组成,每个传感器安装孔内设有传感器安装套,传感器安装套内为一通孔,通孔尺寸略大于热交换底板上的下孔,传感器安装套上端穿过上孔,并固定在热交换顶盖上,底端固定在下孔周边的热交换底板上表面。本发明结构合理,便于位移传感器安装,可实现传感器灵活调整伸长量,满足不同土壤模型深度要求。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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