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整合集成电路、发光元件及传感元件的单衬底器件
编号:S000020104 刷新日期: 有效日期至:2020-12-04 浏览:2337 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:合作研发
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
本发明涉及一种在单个衬底上整合集成电路、发光元件及传感元件的器件,结构简单紧凑,降低成本。具体的,在一个单衬底电子器件中包含一个半导体衬底,一个或多个构建于所述半导体衬底上的发光元件,一个或多个构建于所述半导体衬底上的传感元件,一个或多个组装在所述半导体衬底上的集成电路,以及利用微机电系统(MEMS)技术构建的一个或多个三维运动/加速定位仪。发光元件通过响应一个电流信号而发光。传感元件通过响应其邻近范围内的光亮,输出一个图像传感信号。三维运动/加速定位仪给出与器件的位置变化情况相匹配的运动传感信息。集成电路对图像传感信号或运动传感信号进行处理,并给发光元件发送所述电流信号。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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