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> 技术详情
整合集成电路、发光元件及传感元件的单衬底器件
编号:S000020104
刷新日期:
有效日期至:
2020-12-04
浏览:
2490
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
合作研发
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明涉及一种在单个衬底上整合集成电路、发光元件及传感元件的器件,结构简单紧凑,降低成本。具体的,在一个单衬底电子器件中包含一个半导体衬底,一个或多个构建于所述半导体衬底上的发光元件,一个或多个构建于所述半导体衬底上的传感元件,一个或多个组装在所述半导体衬底上的集成电路,以及利用微机电系统(MEMS)技术构建的一个或多个三维运动/加速定位仪。发光元件通过响应一个电流信号而发光。传感元件通过响应其邻近范围内的光亮,输出一个图像传感信号。三维运动/加速定位仪给出与器件的位置变化情况相匹配的运动传感信息。集成电路对图像传感信号或运动传感信号进行处理,并给发光元件发送所述电流信号。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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