一种用于实现印刷柔性集成电路的互联、封装结构，其中基本单元晶体管为底栅底接触结构，所述互联、封装结构包括有绝缘衬底、器件互联层、栅电极、栅极绝缘层、源漏电极、半导体层、缓冲层和封装层，其中，绝缘衬底位于所述互联、封装结构的底层，器件互联层位于绝缘衬底之上，栅电极位于器件互联层之上，栅极绝缘层覆盖器件互联层和栅电极，源漏电极位于栅极绝缘层之上，半导体层覆盖源漏电极电极之间的沟道区域，缓冲层覆盖栅极绝缘层、源漏电极和半导体层，封装层位于缓冲层之上且在整个互联、封装结构的顶层。本发明采用全溶液法制备，极大地节约了成本，同时具有散热性好、半导体层得到充分保护以及底栅底接触结构晶体管易于集成的优点。