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> 技术详情
发光二极管晶粒及使用该晶粒的发光二极管封装结构
编号:S000020026
刷新日期:
有效日期至:
2020-11-25
浏览:
2320
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 - 广东
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
合作研发
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
一种发光二极管晶粒,包括基板和磊晶层,所述磊晶层包括依次设置在基板上的第一半导体层、有源层和第二半导体层,所述发光二极管晶粒还包括电极及容置部,所述电极包括第一电极、第二电极及共用电极,所述第一电极和第二电极与第二半导体层电连接,所述容置部形成于所述磊晶层出光面的中间位置并贯通所述第二半导体层和有源层,所述共用电极设置在所述容置部内并位于所述第一半导体层上。本发明还涉及一种使用该发光二极管晶粒的发光二极管封装结构。所述发光二极管晶粒及使用该发光二极管晶粒的发光二极管封装结构,增加了晶粒两侧出光范围同时削弱了晶粒中央出光光强,获得均匀的出光。
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No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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