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> 技术详情
芯片封装结构
编号:S000020004
刷新日期:
有效日期至:
2020-12-12
浏览:
2440
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 - 江苏
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
科技服务
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
一种芯片封装结构,包括:半导体衬底;位于所述半导体衬底内的金属焊盘;位于所述半导体衬底上的绝缘层,所述绝缘层具有暴露所述金属焊盘的开口;位于所述金属焊盘上的球下金属电极,所述球下金属电极具有电极体部和电极尾部,所述电极体部位于所述球下金属电极底部且与所述金属焊盘相接,所述电极尾部位于所述球下金属电极顶部;位于所述球下金属电极表面的焊球。本发明的芯片封装结构的球下金属电极和焊球之间的附着力强,可靠性高。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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