一种电子部件包括导电载体。所述导电载体包括载体表面并且半导体芯片包括芯片表面。所述载体表面和所述芯片表面中的一个或二者包括非平面结构。所述芯片被附着到所述载体，芯片表面面向所述载体表面，使得由于所述载体表面与所述第一芯片表面中的一个或二者的所述非平面结构的原因在所述芯片表面与所述载体表面之间提供间隙。所述电子部件进一步包括位于所述间隙中的第一电沉积金属层。