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低成本、高集成度之背照式图像传感器封装
编号:S000019970 刷新日期: 有效日期至:2020-10-19 浏览:2458 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:科技服务
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
本发明披露了背照式图像传感器及其制作方法,其在制作过程中不需要涉及机械研磨过程或化学机械平面化过程。在一个实施例中,图像传感器包括一半导体衬底、在半导体衬底内的多个光感应元件、和一形成在半导体衬底内的空腔。光感应元件以平面方式排列。空腔有一基面在光感应元件之上。空腔的出现允许图像经过空腔基面而到达光感应元件。空腔可以通过蚀刻半导体衬底而制作。当进行蚀刻时,还可以使用搅动。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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