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> 技术详情
降低碳辅助注入工艺流程中多晶硅栅耗尽的方法
编号:S000019969
刷新日期:
有效日期至:
2020-12-12
浏览:
2271
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
科技服务
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明提供一种降低碳辅助注入工艺流程中多晶硅栅耗尽的方法,用于制备PMOS,先提供半导体衬底,所述半导体衬底上形成有栅极,所述栅极一侧的半导体衬底为源极区,另一侧的半导体衬底为漏极区,其特征在于,还包括:步骤1,制作栅极侧墙,并进行P型重掺杂硼注入后进行热退火;步骤2,移除侧墙并进行轻掺杂漏极注入,并采用碳辅助注入工艺;步骤3,沉积硅化物掩模以制作新的侧墙;步骤4,形成自对准硅化物。本发明通过整碳辅助注入工艺流程中的P型重掺杂硼注入步骤和轻掺杂漏极注入步骤,避免了无法较好的扩散的问题,降低了多晶硅栅耗尽。
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No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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