本发明提供印刷基板的制造装置以及制造方法：得到与使用底部填充液时同等的效果，实现基板与半导体芯片之间的充填方法。在印刷基板(33)的多个电极部中形成焊锡凸点(39)，隔着该多个焊锡凸点将半导体芯片(41)搭载到印刷基板。此时，准备覆盖印刷基板的形成了焊锡凸点的面侧的底部填充用的热可塑性的膜(30)。对于该膜，除去焊锡凸点部分，而搭载半导体芯片的部分的周缘部形成为突起状，在用膜覆盖了印刷基板之后将膜贴合到基板，接下来将半导体芯片搭载到印刷基板而输送到回流炉，在该回流炉中进行加热以及加压(HP)，而使焊锡凸点熔融。