本发明涉及芯片封装和装置。提供了晶片尺寸结构和方法以集成封装天线结构与半导体RFIC（射频集成电路）芯，从而形成用于毫米波（mm波）和太赫兹（THz）应用的紧凑型集成无线电/无线通信系统。例如，芯片封装包括RFIC芯片、天线结构和界面层。所述RFIC芯片包括具有活性表面和非活性表面的半导体衬底以及在所述半导体衬底的所述活性表面上形成的BEOL（后段制程）结构。所述天线结构包括天线衬底和在所述天线衬底的表面上形成的平面天线辐射器，其中所述天线衬底由低损耗半导体材料形成。所述界面层将所述天线结构连接到所述RFIC芯片的所述BEOL结构。