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> 技术详情
CMOS管的形成方法
编号:S000019951
刷新日期:
有效日期至:
2020-12-23
浏览:
2376
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
科技服务
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
一种CMOS管的形成方法,包括:提供半导体衬底,半导体衬底包括NMOS区域和与其相隔PMOS区域,NMOS区域形成有第一伪栅极结构和第一源/漏区,PMOS区域形成有第二伪栅极结构和第二源/漏区,且PMOS区域的半导体衬底、第二源/漏区和第二伪栅极结构表面覆盖有第一掩膜层;以第一掩膜层为掩膜,形成覆盖第一源/漏区表面的第一金属硅化物层;形成第一金属硅化物层后,去除所述第一掩膜层;形成位于所述半导体衬底表面的层间介质层,层间介质层与第一伪栅极结构和第二伪栅极结构表面齐平;刻蚀层间介质层,暴露出部分第二源/漏区表面的开口;通过开口在第二源/漏区表面形成第二金属硅化物层。形成的CMOS管的性能稳定。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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