一种用于倍增电荷耦合器件的封装结构，其特征在于：它由制冷器安装腔、真空泵接口、半导体制冷器、PCB电路板、芯片、环形支架和盖板组成；前述各个部件均为分体式结构；所述半导体制冷器设置于制冷器安装腔内，制冷器安装腔上端面与PCB电路板下端面密封连接；PCB电路板上端面与环形支架下端面密封连接；环形支架上端面与盖板密封连接；芯片设置于半导体制冷器的上端面；真空泵接口设置于半导体制冷器上；盖板中部设置有光窗。本发明的有益技术效果是：装置内的各个部分均为分体式结构，便于更换、维修和调节，同时，可对封装结构进行重复抽真空处理，提高新样品的制作效率，降低样品损耗。