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> 技术详情
晶体管的形成方法
编号:S000019813
刷新日期:
有效日期至:
2020-10-23
浏览:
2226
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
合作研发
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
一种晶体管的形成方法,包括:提供半导体衬底,所述半导体衬底表面依次形成有第一硅锗层、第一硅层和第二硅锗层,所述半导体衬底具有第一区域和第二区域,所述第二区域在第一区域两侧;在第二硅锗层表面形成硬掩膜层,去除第二区域的硬掩膜层、第二硅锗层和第一硅层直至暴露出第一硅锗层;去除第一区域的第一硅锗层和第二硅锗层之间的第一硅层;在第一区域的第一硅锗层和第二硅锗层之间形成隔离层;去除硬掩膜层,在第二区域形成第二硅层直至与第二硅锗层表面齐平;在第一区域的第二硅锗层表面形成栅极结构。所形成的晶体管能抑制短沟道效应,价格低廉,能与基于硅衬底的半导体器件集成。
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No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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