多层微电子器件封装包括一个或多个垂直电触点。至少一个半导体材料层被设置有在其中制备的一个或多个电器件。电接触焊盘可以形成在半导体材料层上或半导体材料层中。另一材料层邻近半导体材料层布置并且包括包埋在该层中或者接合至该层的导电材料柱。通孔贯通半导体材料层的至少一部分和电接触焊盘并进入邻近层的导电材料柱。通孔被构造，使得通孔尖端终止于导电材料柱中。金属化层设置在通孔中，由此，通过位于导电材料柱中的金属化通孔尖端，使得金属化层同时接触电接触焊盘和导电材料柱。