本发明提供一种半导体元件的切割装置及方法，用以劈裂分离一半导体元件，切割装置包含有一承置机构及一滚刀机构，承置机构包括有一第一承置构件及一相对于第一承置构件的第二承置构件，第一承置构件及第二承置构件用以承置半导体元件，滚刀机构包括有一可沿着半导体元件的一切割部位进行滚压劈裂的滚刀构件，且滚刀构件具有一尖缘劈裂部，其中滚刀构件经由滚刀机构驱动而使滚刀构件的轴心沿着半导体元件的一被切割方向而平移，并使滚刀构件的尖缘劈裂部对切割部位进行滚压劈裂。