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> 技术详情
用于高密度印刷头的粘合硅结构
编号:S000019790
刷新日期:
有效日期至:
2020-10-07
浏览:
2244
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
合作研发
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
一种包括喷射器叠摞的印刷头,所述印刷头可以通过使用半导体设备制造技术形成。覆盖金属层、覆盖压电元件层、以及覆盖导电层可以在诸如半导体晶片或者晶片部分等半导体衬底上形成。所述压电元件层和所述覆盖导电层可以通过图案化来分别提供多个换能器压电元件和顶部电极,而金属层形成用于所述多个换能器的底部电极。随后,半导体衬底可以通过图案化形成用于印刷头喷射器叠摞的主板。通过使用半导体设备制造技术形成印刷头喷射器叠摞可以提供具有小特征尺寸的高分辨率设备。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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