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> 技术详情
层叠方法及层叠装置
编号:S000019735
刷新日期:
有效日期至:
2020-12-08
浏览:
2384
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
科技服务
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明提供一种层叠方法及层叠装置。以简单的结构,至少使薄膜状层叠体贯通并可靠地层叠在被层叠体的具有突部的面上,不产生空隙而以均匀的厚度成形。层叠装置具备:加热机构(1、2),至少将绝缘性树脂薄膜(F)加热;上盘(3)、下盘(4),可开闭地设置,在关闭时形成密闭的腔体(34);有弹性的承接部件(5),设在上盘上,与叠合在半导体晶片(W)的形成有凸块(B)的一侧的绝缘性树脂薄膜对置;弹性膜体(6),设在下盘上,与叠合着绝缘性树脂薄膜的半导体晶片对置;抽真空机构(7),将腔体内抽真空;加压机构(8),使弹性膜体膨胀,将半导体晶片和绝缘性树脂薄膜在与承接部件之间加压。
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No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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