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调节小封装可热插拔光模块工作温度的方法及装置
编号:S000019691 刷新日期: 有效日期至:2020-10-15 浏览:2459 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 山东 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:科技服务
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
本发明公开了一种调节小封装可热插拔光模块工作温度的方法及装置。该方法包括:检测小封装可热插拔光模块中半导体二极管的输出光强,根据检测到的光强信息感生光电流信息;根据感生的光电流与预先设置的光电流阈值,调节半导体二极管的发射功率;获取半导体二极管温度,查询预先设置的半导体二极管温度与加热电流的映射关系表,得到获取的半导体二极管温度映射的加热电流;按照得到的加热电流对半导体二极管进行加热。应用本发明,可以降低小封装可热插拔光模块温度调节的成本、扩展小封装可热插拔光模块的应用范围。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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