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> 技术详情
一种大功率线阵激光器的封装结构及封装方法
编号:S000019677
刷新日期:
有效日期至:
2020-12-30
浏览:
2433
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 - 山东
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
合作研发
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明涉及一种大功率线阵激光器的封装结构,其包括呈一条直线等间距排列的多个半导体巴条线阵激光器,相邻的2个半导体巴条线阵激光器呈反向设置,所述半导体巴条线阵激光器的p面电极通过热沉与一侧相邻的半导体巴条线阵激光器的n面电极串联连接,所述半导体巴条线阵激光器的n面电极通过热沉与另一侧相邻的半导体巴条线阵激光器的p面电极串联连接,位于大功率线阵激光器封装结构两端的半导体巴条线阵激光器通过热沉与外部电源相连,形成串联电路。通过一个热沉上焊接两个相邻的半导体巴条线阵激光器实现了泵浦源输出光束的慢轴与侧泵的YAG激光棒的轴线平行,有效避免了线阵泵浦源输出光束不共线的问题,从而提高了光输出转换效率。
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No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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