本发明是有关于一种内嵌封装体的封装模块及其制造方法，该封装体包括第一半导体芯片、介电层、第一线路层、第二线路层、以及第一封装材料，且该封装模块主要包括该封装体、第二半导体芯片以及第二封装材料。由于该封装体可经测试确认具有良好功能后才用于封装模块，因此可避免因封装体瑕疵而致使封装模块无法发挥效能的问题。