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> 技术详情
在底部金属层下方带有电源轨的集成电路布局
编号:S000019637
刷新日期:
有效日期至:
2021-01-02
浏览:
2394
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
合作研发
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
一种电路,包括:半导体衬底;底部金属层,位于半导体衬底的上方,其中,在半导体衬底和底部金属层之间没有附加的金属层;以及单元,包括位于底部金属层下方的栓塞层级电源轨。本发明还提供了一种在底部金属层下方带有电源轨的集成电路布局。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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