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在底部金属层下方带有电源轨的集成电路布局
编号:S000019637 刷新日期: 有效日期至:2021-01-02 浏览:2222 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:合作研发
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
一种电路,包括:半导体衬底;底部金属层,位于半导体衬底的上方,其中,在半导体衬底和底部金属层之间没有附加的金属层;以及单元,包括位于底部金属层下方的栓塞层级电源轨。本发明还提供了一种在底部金属层下方带有电源轨的集成电路布局。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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