本发明提供一种发动机起动装置、控制装置以及提高半导体元件的温度测定精度且使用了通用件的半导体元件的廉价的温度测定方法。与功率半导体元件连接的第一导体的一部分即细线图案的第四导体延伸到芯片温度计的下方，第四导体和温度计通过高热传导树脂连接。