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> 技术详情
晶体管的形成方法
编号:S000019583
刷新日期:
有效日期至:
2020-12-14
浏览:
2704
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
技术转让
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
一种晶体管的形成方法,包括:提供半导体衬底;在半导体衬底表面形成复合层,复合层包括:位于半导体衬底表面的单层或若干层重叠的牺牲层、以及位于各层牺牲层表面的半导体层,当牺牲层的材料为掺杂碳的硅锗、掺杂硼的硅锗或掺杂碳和硼的硅锗时,半导体层的材料为硅或锗,或当半导体层的材料为掺杂碳的硅锗、掺杂硼的硅锗或掺杂碳和硼的硅锗时,牺牲层的材料为硅或锗;在复合层两侧的半导体衬底表面形成支撑部,支撑部的顶部不低于位于顶层的半导体层的表面;在形成支撑部后,刻蚀去除牺牲层;之后在半导体层表面形成栅极结构,在支撑部内形成源/漏区。所形成的晶体管漏电流减少,偏置温度稳定,性能良好。
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认证方式:
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