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与CMOS逻辑工艺兼容的非挥发性记忆体及其制备方法
编号:S000019574 刷新日期: 有效日期至:2020-10-21 浏览:2238 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 江苏 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:技术转让
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
本发明涉及一种与CMOS逻辑工艺兼容的非挥发性记忆体及其制备方法,其包括半导体基板;半导体基板内的上部设有若干记忆体细胞,记忆体细胞包括访问晶体管、NMOS编程晶体管及NMOS控制电容;访问晶体管、NMOS编程晶体管与NMOS控制电容间通过半导体基板内的领域介质区域相互隔离;记忆体细胞通过半导体基板内的第二N型区域及所述第二N型区域上方的第三N型区域与半导体基板隔离;半导体基板的表面上淀积有栅介质层,栅介质层上设有浮栅电极,浮栅电极覆盖并贯穿访问晶体管、NMOS编程晶体管及NMOS控制电容上方对应的栅介质层,浮栅电极的两侧淀积有侧面保护层,侧面保护层覆盖浮栅电极侧壁。本发明结构紧凑,能与CMOS工艺兼容,降低芯片成本,安全可靠。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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