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> 技术详情
一种像素结构的制作方法
编号:S000019571
刷新日期:
有效日期至:
2020-10-07
浏览:
2405
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
合作研发
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明提出一种像素结构及其制作方法。该制作方法包括,首先,在基板上形成第一图案化金属层,包括扫描线以及栅极。再于第一图案化金属层上依序形成第一绝缘层、半导体层、蚀刻阻挡图案以及金属层。接着,图案化此金属层和半导体层以形成第二图案化金属层和图案化半导体层。第二图案化金属层包括数据线、源极与漏极。图案化半导体层包括完全重叠于第二图案化金属层的第一半导体图案以及不重叠于第二图案化金属层的第二半导体图案,其中第二半导体图案包括位于源极与漏极之间的通道图案以及包围第一半导体图案的边缘图案。
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No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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