本发明的目的在于提供能以芯片单位掌握缺陷信息，即使是基板缺陷较多的低品质晶片也能够早早地检出缺陷，提高半导体晶片工艺的成品率的缺陷检查方法。本发明涉及的缺陷检查方法，是检查半导体晶片（1）的缺陷的缺陷检查方法，具备：（a）在检查对象的半导体晶片（1）上，对于半导体晶片（1）上的既定的器件芯片（2）形成与由该半导体晶片（1）生成的器件芯片（2）的尺寸对应的标记（4）的工序；（b）在半导体晶片工艺的既定的工艺中，或者在半导体晶片工艺之前，进行半导体晶片（1）的缺陷检查，将标记（4）作为基准，识别缺陷信息的工序。