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钎料、钎料膏、陶瓷电路板、陶瓷主电路板及功率半导体模块
编号:S000019547 刷新日期: 有效日期至:2020-12-20 浏览:2289 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:科技服务
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
提供一种钎料及使用该钎料的钎料膏,所述钎料将陶瓷基板和金属板的粘合强度维持在以往技术水平上,并且其中In的添加量减少,混合粉末是由Ag、In、Cu构成的合金粉末、Ag粉末及活性金属氢化物粉末混合而成的,包含0.5~5.0重量%的、粒子的等效圆平均直径是10~25μm的活性金属氢化物粉末,所述合金粉末、Ag粉末及活性金属氢化物粉末的粒子的等效圆平均直径为合金粉末≥活性金属氢化物粉末>Ag粉末的关系,具有10%累计粒径(d10)是3~10μm、50%累计粒径(d50)是10~25μm、90%累计粒径(d90)是30~50μm的粒度分布,并且在频度分布上,峰值在50%累计粒径(d50)和90%累计粒径(d90)之间。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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