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> 技术详情
具有水平准同轴电缆结构的隧穿晶体管及其形成方法
编号:S000019521
刷新日期:
有效日期至:
2020-10-31
浏览:
2926
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
合作研发
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明提供一种具有水平准同轴电缆结构的隧穿晶体管及其形成方法,该隧穿晶体管包括:半导体衬底;形成在所述半导体衬底上的源区或漏区,其中,所述源区或漏区具有第一掺杂类型,所述半导体衬底上未形成所述源区或漏区的区域形成有绝缘层;半导体体区,所述半导体体区的第一部分包覆所述源区或漏区的第一部分表面形成沟道区,所述半导体体区的第二部分位于所述绝缘层上且具有第二掺杂类型,所述半导体体区的第二部分为漏区或源区;形成在所述沟道区上的栅结构,所述栅结构包覆所述沟道区。根据本发明实施例的隧穿晶体管可以改善TFET器件的驱动能力。
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No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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