本发明公开一种分割多个半导体小晶片的方法，该方法包括：提供载体基板；和将半导体基板接合至该载体基板。该半导体基板包括多个器件。该方法还包括：在该半导体基板上形成掩模层；曝光该掩模层的预定部分；和处理该掩模层的该预定部分，以在该半导体基板上形成预定掩模图案。该方法进一步包括：形成多个半导体小晶片，所述多个半导体小晶片的每一个半导体小晶片与该预定掩模图案相结合并包括多个器件的一个或多个器件；和从该载体基板分离所述多个半导体小晶片。