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溅射靶材、溅射靶材的制造方法及薄膜形成方法
编号:S000019515 刷新日期: 有效日期至:2020-11-06 浏览:2013 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:技术转让
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
与使用非晶硅的晶体管相比,有时使用氧化物半导体的晶体管的可靠性较差。于是,本发明的目的是制造一种具有可靠性高的使用氧化物半导体的晶体管的半导体装置。一种利用溅射法使用溅射靶材形成的氧化物半导体膜,所述溅射靶材包含以能够获得结晶结构的组成比混合原料而制造的具有c轴平行于氧化物半导体上表面的法向矢量的结晶区域的氧化物半导体。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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