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表面覆盖方法和半导体装置以及安装电路基板
编号:S000019512
刷新日期:
有效日期至:
2020-11-14
浏览:
2324
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
合作研发
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
一种表面覆盖方法,其以覆盖层叠体的至少绝缘膜表面的方式涂布表面覆盖材料,从而在所述绝缘膜表面形成覆膜,其中,所述表面覆盖材料含有水溶性树脂、有机溶剂和水,所述层叠体具有在表面上露出的绝缘膜和在表面上露出的被图案化的金属布线。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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