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> 技术详情
蚀刻方法、制造半导体装置的方法以及蚀刻装置
编号:S000019506
刷新日期:
有效日期至:
2021-01-01
浏览:
2411
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
科技服务
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
蚀刻方法,其包括:对蚀刻水溶液施加放射线;和通过使用被放射线照射的蚀刻水溶液对待蚀刻的材料进行蚀刻。
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No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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