本公开提供了用于基于目标的虚拟插入的集成电路方法。一种方法包括提供集成电路(IC)设计布局；以及提供用于仿真IC设计布局上的热效应的热模型，热模型包括光学仿真和硅校验。该方法还包括：提供热模型和IC设计布局的卷积以生成IC设计布局的热图像轮廓；限定用于在热图像轮廓中优化热均匀性的热目标；将热目标与热图像轮廓进行比较以确定差异数据；以及基于差异数据对IC设计布局执行热虚拟插入，以提供基于目标的IC设计布局。