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横向双扩散金属氧化物半导体场效应晶体管及其制造方法
编号:S000019492 刷新日期: 有效日期至:2021-01-03 浏览:3307 对接邀请:0
意向价格: 面议
所在区域:中国 - 四川 技术领域:智能制造 - 装备制造业
转让类型:技术转让
专利类型:发明专利 技术成熟度:可以量产
供应描述
提出了一种具有凹陷的源电极接触的横向DMOS及形成横向DMOS的方法。根据本发明实施例的横向DMOS包括凹陷的源电极接触,其中该凹陷的源电极接触包括凹陷部分,所述凹陷部分纵向延伸穿过横向DMOS的源区并与其体区接触,并且所述凹陷部分与所述源区和所述体区电气耦接。根据本发明实施例的横向DMOS不仅具有较小的尺寸而且生产成本相对低。
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机构地址:No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia 查看地图
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