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> 技术详情
碳化硅半导体器件及其制造方法
编号:S000019480
刷新日期:
有效日期至:
2020-11-26
浏览:
2280
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
合作研发
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
一种SiC器件包括反型MOSFET,其具有:按照顺序叠置的衬底(1)、漂移层(2)以及基底区域(3);基底区域(3)的上部中的源极和接触区域(4、5);穿透源极和基底区域(4、3)的沟槽(6);沟槽(6)中的栅极绝缘膜(8)上的栅电极(9);与源极和基底区域(4、3)耦合的源电极(11);衬底(1)的背面上的漏电极(13);以及多个深层(10),所述深层位于漂移层(2)的上部中、比沟槽(6)更深、并且在与沟槽的纵向方向交叉的方向上延伸。每个深层(10)在深度方向上具有杂质浓度分布,并且在施加栅电压时,在沟槽侧上的深层(10)的一部分中提供反型层。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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