本发明提供一种增强半导体金属层可靠性的版图生成方法及系统。其中，方法包括：接收大面积金属及金属孔的尺寸数据，以及金属孔的行间距、列间距数据；根据大面积金属及金属孔的尺寸数据，以及金属孔的行间距、列间距数据，确定金属孔的行数和列数；根据金属孔的行数和列数，以及大面积金属及金属孔的尺寸数据，获得金属孔的行间距修正值及列间距修正值，修正金属孔的行间距、列间距数据；根据大面积金属及金属孔的尺寸数据，以及金属孔的行间距修正值及列间距修正值，生成金属打孔模板；按照金属打孔模板对大面积金属进行打孔。本发明能够克服金属打孔过程中产生的电流分布不均等问题。