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> 技术详情
低成本表面层型半导体陶瓷电容器瓷料的制造方法
编号:S000019442
刷新日期:
有效日期至:
2020-10-16
浏览:
2345
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 - 陕西
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
合作研发
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
一种低成本表面层型半导体陶瓷电容器瓷料的制造方法,第一步:掺杂BaTiO
3
烧块的合成;第二步:Tc移动剂烧块的合成;第三步:瓷料制造。本发明采用工业级或电子一级TiO
2
代替价高的高纯TiO
2
,采用合成掺杂一步法的新工艺替代传统工艺,实现了瓷料生产成本的大幅度降低,而且瓷料性能完全满足要求。此外,采用多种掺杂稀土元素替代价高的氧化钕稀土元素,使生产成本更进一步降低,而且瓷料性能也有显著的提高。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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