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一种用于半导体热处理设备温度的监控方法及系统
编号:S000019430
刷新日期:
有效日期至:
2020-09-30
浏览:
2421
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
合作研发
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
一种用于半导体热处理设备温度的监控方法,该方法包括:设置并获取配置文件;在工艺过程中,发送温度控制的指令和开启异步监控线程;获取所述热电偶监测温度的实际值,并根据产生警告范围值和产生终止范围值,判断超出所述产生警告范围值或产生终止范围值的时长是否达到所述异常稳定时间;如果是,判断所述超出次数是否大于所述异常稳定时间次数,如果是,故障报警并执行相应的故障处理;如果不是,继续执行正常的工艺步骤。因此,本发明考虑了控制响应时间的滞后性问题,也根据控温的要求来定义异常情况的尺度,并排除了因温度的正常波动或信号干扰带来的错误处理的符合温度变化特性。
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机构地址:
No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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