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配线缺陷检测方法和配线缺陷检测装置、以及半导体基板的制造方法
编号:S000019429
刷新日期:
有效日期至:
2020-10-20
浏览:
2669
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
合作研发
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
在本发明的一方式的配线缺陷检测方法中,在预先设定的帧数阈值内,缺陷部的温度上升值超过温度上升阈值的情况下,能判断为对应的像素有缺陷。本发明的配线缺陷检测装置具备测量半导体基板的温度并将其图像化的温度测量图像化部。
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No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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