本发明公开了一种IC管芯和包括这种IC管芯的一种半导体封装(10)。所述封装包括：第一电压端(12)；第二电压端(14)；包括第一MOSFET(100)的第一管芯，所述第一MOSFET具有与所述第一电压端电连接的漏极区(102)并且还具有源极区(104)；以及与所述第一管芯相邻的第二管芯，所述第二管芯包括第二MOSFET(100’)，所述第二MOSFET具有与所述第一MOSFET的源极区电连接的漏极区并且具有所述第二电压端电连接的源极区，其中所述半导体封装还包括纵向电容器(200)，所述纵向电容器具有与所述第一MOSFET的漏极区电连接的第一极板(202)以及与所述第二MOSFET的源极区电连接并且利用电介质材料(204)与所述第一极板电绝缘的第二极板(206)，将所述电容器集成到所述第一管芯或者所述第二管芯上。本发明还公开了一种印制电路板和一种用于制造所述IC管芯的方法。