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半导体引线框架电镀用夹具及用该夹具的电镀方法
编号:S000019400
刷新日期:
有效日期至:
2020-11-07
浏览:
2682
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 - 辽宁
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
技术转让
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
半导体引线框架电镀用夹具及用该夹具的电镀方法,夹具的下片仅夹口部分与半导体引线框架的被夹筋条电导通,其余部分电绝缘。电镀方法包括:单边筋时,只用夹口与边筋形状相同的夹具夹紧边筋即可进行电镀;只有中筋时,只用夹口与中筋形状相同的夹具夹紧中筋即可进行电镀;为双边筋时,将其中一面的边筋涂覆绝缘胶,用夹具夹紧另一面边筋进行电镀。边筋涂胶机包括水平环形循环的链轮传动机构、上料托架、下料挡板,涂胶机构、风刀、烘干槽和热风罩。本发明的有益效果是:可避免边筋或中筋上镀上锡层,节省材料,边筋和中筋可直接回收;操作方便、工艺可靠,降低生产和劳动成本,提高生产效率,可省去电镀夹具退镀工序。
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No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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