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> 技术详情
一种适用于金属干法刻蚀半导体设备的刻蚀腔室
编号:S000019396
刷新日期:
有效日期至:
2021-01-04
浏览:
2981
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 -
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
合作研发
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
本发明提供一种适用于金属干法刻蚀半导体设备的刻蚀腔室,其包含:静电吸盘,该静电吸盘上放置待刻蚀的晶片;围绕设置在静电吸盘的外周侧的冷却基座,以及围绕设置在静电吸盘的外周侧、且位于冷却基座上方的绝缘环;所述绝缘环的底部表面上间隔设置若干圆柱形固定凸块;在所述冷却基座的顶部表面上、且分别对应于固定凸块的相对位置上,间隔设置若干圆柱形凹槽;各个固定凸块分别对应嵌入设置在各个凹槽内,将绝缘环安装在所述冷却基座上;在固定凸块和凹槽内壁之间还设置一固定环。本发明能够有效避免因绝缘环的位置移动而使得晶片放置位置倾斜,最终导致刻蚀均匀性大受影响的情况发生,提高半导体晶片的成品质量,也一并提高生产效率。
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No.490, S.Ning'an Str., Yinchuan,Ningxia
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认证方式:
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