本发明公开一种用于大功率半导体激光器列阵及叠阵的耐高温焊料，是按照下述步骤制备而成的：a、在热沉或者管芯上制备2~5μm的第一银薄膜；b、在第一银薄膜上制作1~2μm的铟薄膜；c、在铟薄膜上制作0.1~0.2μm的第二银薄膜；d、将热沉和管芯在160~180℃烧结1~2min，烧结时充氮气或者氢气，之后在90~100℃退火1~2h。本发明采用分层结构，由于烧结时间短，只有最上层的银与铟扩散，铟下面的银还没来得及和铟扩散，只是铟表面的银和铟有充分的扩散，这时银的含量为1%-3%，仍是以铟为主的合金，所以烧结温度低。经过较长时间的低温退火后，铟下面的银全部与铟扩散，铟的含量为20%-33%，形成以银为主的合金焊料，此时熔点660-670℃，形成高温焊料，满足了大功率半导体激光器列阵或叠阵的要求。