本文公开了各向异性导电膜，其包括含有导电颗粒和绝缘颗粒的导电粘合剂层，以及不含导电颗粒的绝缘粘合剂层。在该各向异性导电膜中，上述导电粘合剂层的导电颗粒和绝缘颗粒具有7.0×10⁵/d²至10.0×10⁵/d²（颗粒）每平方毫米（mm²）的总颗粒密度（其中，d是以μm表示的该导电颗粒直径）。本文还公开了由所述各向异性导电膜连接的半导体装置。