本发明一般涉及一种半导体器件及其制备方法，更确切的说，本发明旨在提供一种在晶圆级芯片的封装步骤中弱化芯片崩裂的风险及获得较小封装尺寸的芯片的封装方法。提供以支持晶圆并在其多个芯片安装区内形成金属互连结构，从而将芯片倒装安装到芯片安装区，其中芯片的多个焊垫与多个金属互连结构一一对准焊接，之后将芯片塑封起来并从减薄的支撑晶圆上切割下来。