本发明涉及一种用于半导体芯片封装的低模量丙烯酸酯导电胶，由以下重量配比的成分组成：(A)微米级银粉：70%～85%；(B)丙烯酸酯类单体：5%～15%；(C)丙烯酸酯类齐聚物：9%～15%；(D)引发剂：0.1%～1.0%；(E)偶联剂：0.5%～5.0%。本发明通过丙烯酸酯类单体、丙烯酸酯类齐聚物和引发剂的优化组合，固化后的胶层有着良好导电性能的同时，具有较小的模量，可以有效吸收芯片和基板之间界面上因为形变而产生的应力。