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基于有约束的最小生成树的半导体封装测试细日投料控制方法
编号:S000019378
刷新日期:
有效日期至:
2020-12-02
浏览:
2386
次
对接邀请:
0
次
意向价格:
面议
所在区域:
中国 - 江苏
技术领域:
智能制造 - 装备制造业
转让类型:
科技服务
专利类型:
发明专利
技术成熟度:
可以量产
供应描述
半导体封装测试生产是一个流程高度复杂,资金高度密集的加工过程,相对于其它制造业来说,其产品种类繁多,工序复杂,对设备的利用率要求较高,因而日细投料控制对于提高生产系统瓶颈设备的利用率起着重要的作用。本发明针对瓶颈设备,将要解决的问题建模为图论中求解有约束的最小生成树的问题,通过得到一个有约束的最小生成树,从而得到各个产品的具体的投料顺序和投料的具体时刻。该方法解决了盲目投料导致的瓶颈问题,最后,通过应用研究验证了该方法的有效性和优越性,所提出的方法能够降低改机代价,缩短生产周期,提高生产效益。
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认证方式:
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